小米芯片是国产的吗

《小米芯片：国产化突破与战略布局的双向发力》

自2014年起，小米通过其全资子公司北京松果电子展开芯片研发的征程。几年后，小米成功推出首款自研手机SoC芯片澎湃S1，标志着其在芯片领域迈出了坚实的一步。

随着时间的推移，小米在芯片研发领域不断取得显著进展。2024年10月，小米成功实现3nm工艺手机系统级芯片的流片，使其跻身全球高端芯片自主研发企业的行列，与苹果、三星、华为并肩而立。这一成就，彰显了小米在半导体领域的深厚实力和技术创新能力。

在即将到来的2025年，小米将推出新一代玄戒芯片，这款采用台积电5nm工艺制造的芯片，性能表现已接近业界领先的骁龙8Gen3。无疑，这将进一步巩固小米在芯片领域的地位，并推动国产芯片的发展。

尽管小米在芯片设计方面取得了显著的自主研发成果，但在生产制造环节，仍依赖台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）进行代工。包括澎湃S1（28nm）、3nm芯片以及玄戒芯片（5nm）都在台积电的生产线上完成制造。手机的核心硬件国产化率仍然较低。以即将推出的旗舰机型为例，虽然电池充电芯片等少数部件已实现自主研发，但处理器等主要部件仍依赖进口。

面对这种情况，小米采取了积极的应对策略。在保持与台积工的代工合作的小米也在推动国产替代的进程。通过“美国不许卖，中国不会买”的模式，小米正逐步减少对外部供应链的依赖，提升国产化率。这种战略布局，不仅有助于提升小米的竞争力，也有助于推动国产芯片产业的发展。

小米在芯片领域已取得了显著的成果，但仍有很长的路要走。我们期待小米在未来能够取得更多的突破，实现全产业链的国产化。